Publikationen des Instituts für Mikroelektronische Systeme

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2024


An Intelligent and Efficient Workflow for Path-Oriented 3D Bioprinting of Tubular Scaffolds. / Baroth, Timo; Loewner, Sebastian; Heymann, Henrik et al.
in: 3D Printing and Additive Manufacturing, Jahrgang 11, Nr. 1, 15.02.2024, S. 323-332.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

A 500V, 6.25MHz GaN-IC With Gate Driver and Level Shifter for Off-Line Power Supplies. / Deneke, Niklas; Wicht, Bernhard.
in: IEEE Solid-State Circuits Letters, Jahrgang 7, 07.06.2024, S. 207-210.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

A Fully integrated 500V, 6.25MHz GaN-IC for Totem-Pole PFC Off-Line Power Conversion. / Deneke, Niklas; Wicht, Bernhard.
2024 IEEE International Solid-State Circuits Conference: ISSCC. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. S. 514-516 (Digest of Technical Papers - IEEE International Solid-State Circuits Conference).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Overshoot Prevention in Monolithic GaN by Ultra-Low ESL Gate Loop Design Using Chip-Scale Capacitors and Gate Driver Pull-Up Path Tuning Technique. / Deneke, Niklas; Wicht, Bernhard.
2024 IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition: APEC . Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. S. 2409-2414.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

A DAC Sharing and Linearization Technique for Time-Interleaved Incremental Delta-Sigma ADCs. / Flemming, Jesko; Wicht, Bernhard; Witte, Pascal.
ISCAS 2024 - IEEE International Symposium on Circuits and Systems. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. (Proceedings - IEEE International Symposium on Circuits and Systems).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

A Hardware Efficient Digital DAC Linearization Topology for Delta-Sigma ADCs. / Flemming, Jesko; Rogge, Timon; Wicht, Bernhard et al.
Proceedings - 2024 20th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design, SMACD 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. (International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Enhancing RISC-V Processor Performance in Harsh Environments through Data Cache Optimization. / Frühauf, Jan-Luca; Hawich, Malte; Blume, Holger Christoph.
2024 Panhellenic Conference on Electronics & Telecommunications (PACET). IEEE, 2024. S. 1-4 (Panhellenic Conference on Electronics & Telecommunications (PACET)).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

High Temperature In-Order RISC-V Processor with Heterogeneous Pipeline and Out-of-Order Write-Back Mechanism. / Hawich, Malte; Blume, Holger Christoph; Szücs, Jan.
2024 Kleinheubach Conference. 2024. S. 1-4.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Improving Clock Frequencies in ASIC Designs through Semi-Automatic Register Placement and Advanced Retiming. / Hawich, Malte; Klein, Simon Christian; Stuckenberg, Tobias et al.
2024 Panhellenic Conference on Electronics & Telecommunications (PACET). 2024. S. 1-6 (Panhellenic Conference on Electronics & Telecommunications (PACET)).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

The Comparison of the Reliability Performance of Different Top Metal Materials in MEMS Applications. / Hein, Verena; Weide-Zaage, Kirsten; Clausner, Andre.
2024 Pan Pacific Strategic Electronics Symposium: Pan Pacific. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Single Snapshot Array Interpolation for Angular Estimation in Automotive Radar Applications. / Jauch, Alisa; Meinl, Frank; Blume, Holger.
2024 15th German Microwave Conference, GeMiC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. S. 257-260.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Enhancing a Hearing Aid Processor with ISA Extensions Supporting Flexible Fixed-Point Formats. / Karrenbauer, Jens; Schönewald, Sven; Klein, Simon et al.
Proceedings - 2024 IEEE 35th International Conference on Application-Specific Systems, Architectures and Processors, ASAP 2024. 2024. S. 176-183 (EEE International Conference on Application-Specific Systems, Architectures, and Processors).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

SmartHeaP- A High-level Programmable and Customized Hearing Aid System on Chip Integrated in a Research Hearing Aid Prototype. / Karrenbauer, Jens; Schonewald, Sven; Klein, Simon et al.
in: IEEE Transactions on Biomedical Circuits and Systems, 2024.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Multi-Level Prototyping of a Vertical Vector AI Processing System. / Kautz, Frederik; Gesper, Sven; Thieu, Gia Bao et al.
Proceedings - 2024 IEEE 35th International Conference on Application-Specific Systems, Architectures and Processors, ASAP 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. S. 1-2 (Proceedings of the International Conference on Application-Specific Systems, Architectures and Processors).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Verfahren und Vorrichtung zur Projektion einer Lichtverteilung in die Umgebung eines Fahrzeugs. / Lampe, Sebastian (Erfinder*in); Schleusner, Jens Karsten (Erfinder*in).
Europäisches Patentamt (EPA). Patent Nr.: EP4397543A1. Juli 10, 2024.

Publikation: Schutzrecht/PatentPatent

Energieeffiziente KI-Algorithmen und HW für das automatisierte Fahren. / Lüders, Matthias.
in: Automobil Elektronik, 04.2024, S. 44-47.

Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/ZeitungBeitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/ZeitschriftKommunikation

A Dual-Inductor Ladder Buck Converter for Li-Ion Battery-Operated Sub-Volt SoCs. / Mishra, Arindam; Zhu, Wei; Wicht, Bernhard et al.
in: IEEE Journal of Solid-State Circuits, Jahrgang 59, Nr. 2, 02.2024, S. 563 - 573.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

ZuSE-KI-Mobil AI Chip Design Platform: An Overview. / Mojumder, Shaown; Friedrich, Simon; Matus, Emil et al.
2024 IEEE Nordic Circuits and Systems Conference, NORCAS 2024 - Proceedings. Hrsg. / Jari Nurmi; Joachim Rodrigues; Luca Pezzarossa; Viktor Aberg; Baktash Behmanesh. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Uni-Institut mit Linux? Läuft bei uns. / Oberschulte, Tim; Rother, Niklas.
2024. Chemnitzer Linux-Tage 2024, Chemnitz, Sachsen, Deutschland.

Publikation: KonferenzbeitragVortragsfolienTransfer

Ethernet-based lighting-architecture: Image stabilization for high-resolution light functions. / Pfleiderer, Richard; Schleusner, Jens Karsten; Blume, Holger Christoph et al.
2024. 1-29 Automotive Ethernet Congress, München, Bayern, Deutschland.

Publikation: KonferenzbeitragVortragsfolienForschungPeer-Review