Publikationen des Instituts für Mikroelektronische Systeme
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2024
in: IEEE Journal of Solid-State Circuits, Jahrgang 59, Nr. 2, 02.2024, S. 563 - 573.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
2024 IEEE Nordic Circuits and Systems Conference, NORCAS 2024 - Proceedings. Hrsg. / Jari Nurmi; Joachim Rodrigues; Luca Pezzarossa; Viktor Aberg; Baktash Behmanesh. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2024. Postersitzung präsentiert bei 28th ELGRA Biennial Symposium & General Assembly, Liverpool, Großbritannien / Vereinigtes Königreich.
Publikation: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › Peer-Review
2024. Chemnitzer Linux-Tage 2024, Chemnitz, Sachsen, Deutschland.
Publikation: Konferenzbeitrag › Vortragsfolien › Transfer
2024. 1-29 Automotive Ethernet Congress, München, Bayern, Deutschland.
Publikation: Konferenzbeitrag › Vortragsfolien › Forschung › Peer-Review
2024 Kleinheubach Conference. 2024.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Proceedings - 2024 IEEE 35th International Conference on Application-Specific Systems, Architectures and Processors, ASAP 2024. 2024. S. 28-29 (IEEE International Conference on Application-Specific Systems, Architectures, and Processors).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
in: Uni-Magazin, Hannover, Jahrgang 2024, Nr. 01|02, 2024.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Transfer
2024 IEEE 30th International Conference on Embedded and Real-Time Computing Systems and Applications (RTCSA). 2024. S. 91-96.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Springer Nature, 2024. 201 S.
Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Monografie › Forschung › Peer-Review
EUSAR 2024 - 15th European Conference on Synthetic Aperture Radar. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. S. 44-49 (Proceedings of the European Conference on Synthetic Aperture Radar, EUSAR).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2024 IEEE International Conference on Multisensor Fusion and Integration for Intelligent Systems (MFI). 2024. (IEEE International Conference on Multisensor Fusion and Integration for Intelligent Systems).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2024 IEEE International Conference on Consumer Electronics (ICCE). 2024. (Digest of Technical Papers - IEEE International Conference on Consumer Electronics).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2024 Panhellenic Conference on Electronics & Telecommunications (PACET). 2024. S. 1-5.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems: EuroSimE . Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Hannover: Leibniz Universität Hannover, 2024. 138 S.
Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
2024 Pan Pacific Strategic Electronics Symposium: Pan Pacific. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems: EuroSimE . Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
in: Engineering Proceedings, Jahrgang 52, Nr. 1, 17, 18.01.2024.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. S. 111-112.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review