Arbeitsgruppe Zuverlässigkeit: Risikoanalyse und Simulation

Die Arbeitsgruppe RESRI (REliability, Simulation and RIsc Analysis ) beschäftigt sich mit der Zuverlässigkeit von (Mikro)-elektronischen Baugruppen. Das Forschungsgebiet erstreckt sich dabei von der Untersuchung der Prozesse der Halbleiterfertigung bis zum Aufbringen der Komponente auf einer Leiterplatte. Alle Fertigungsschritte können dabei eine Verminderung der Zuverlässigkeit bedeuten. Auch während des Betriebes der Baugruppen wirken Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit, Temperatur oder Strahlung, die zum Ausfall führen können. Über Simulation und Evaluation der einzelnen Degradationsmechanismen erfolgt eine Bewertung der untersuchten Komponenten für die vorgesehenen Anwendungsbereiche.

Im Hinblick auf die Simulationen bilden das statisch und dynamisches Verhalten thermisch-elektrisch-mechanisch gekoppelter Vorgänge in mikroelektronischen Gehäusen und Leitbahnen integrierter Schaltungen, die Prozesssimulation, sowie Zuverlässigkeitssimulation und die Charakterisierung von Migrationsmechnismen hier neben der Untersuchung von Korrosionsphänomenen den Schwerpunkt.