How to study delamination in plastic encapsulated devices

verfasst von

Hélène Frémont, Jean Yves Delétage, Kirsten Weide-Zaage, Yves Danto

Abstract

Delaminations are a major concern in plastic encapsulated devices (PED). This paper presents three complementary methods to evaluate the sensitivity of PED to this problem. Analytical models are fast to implement, and permit to derive a comparative evaluation between different packages. To refine the results, finite element models, necessitating longer calculation times are very useful, but need to be validated by real measurements, which can be done with assembly test chips.

Organisationseinheit(en)

Laboratorium f. Informationstechnologie

Externe Organisation(en)

Centre national de la recherche scientifique (CNRS)

Typ

Artikel

Journal

Microelectronics reliability

Band

44

Seiten

1311-1316

Anzahl der Seiten

6

ISSN

0026-2714

Publikationsdatum

09.2004

Publikationsstatus

Veröffentlicht

Peer-reviewed

Ja

ASJC Scopus Sachgebiete

Elektronische, optische und magnetische Materialien, Atom- und Molekularphysik sowie Optik, Sicherheit, Risiko, Zuverlässigkeit und Qualität, Physik der kondensierten Materie, Oberflächen, Beschichtungen und Folien, Elektrotechnik und Elektronik

Elektronische Version(en)

https://doi.org/10.1016/j.microrel.2004.07.015 (Zugang: Unbekannt)