Migration induced IMC formation in SAC305 solder joints on Cu, NiAu and NiP metal layers

verfasst von

L. Meinshausen, H. Frémont, K. Weide-Zaage

Abstract

Because of material movements intermetallic compound layers are formed between metal layers and solder joints. These intermetallics affect the reliability of the solder joints by reducing their lifetime during drop test or by accelerating the migration induced void formation. This study investigates the migration kinetics of Cu, Ni, Au and Sn in SAC305 solder joints on three different metal layers: Cu, NiAu and NiP. The aim of this study is the identification and description of migration processes during aging of solder joints with one and double sided Ni diffusion barriers.

Organisationseinheit(en)

Laboratorium f. Informationstechnologie

Externe Organisation(en)

Universite de Bordeaux

Typ

Artikel

Journal

Microelectronics reliability

Band

52

Seiten

1827-1832

Anzahl der Seiten

6

ISSN

0026-2714

Publikationsdatum

09.2012

Publikationsstatus

Veröffentlicht

Peer-reviewed

Ja

ASJC Scopus Sachgebiete

Elektronische, optische und magnetische Materialien, Atom- und Molekularphysik sowie Optik, Physik der kondensierten Materie, Sicherheit, Risiko, Zuverlässigkeit und Qualität, Oberflächen, Beschichtungen und Folien, Elektrotechnik und Elektronik

Elektronische Version(en)

https://doi.org/10.1016/j.microrel.2012.06.127 (Zugang: Unbekannt)