Moisture diffusion in printed circuit boards

Measurements and finite- element- simulations

verfasst von

Kirsten Weide-Zaage, Walter Horaud, Hélène Frémont

Abstract

When printed circuit boards (PCBs) are exposed to humid ambient conditions an absorption of moisture will occur. This infects the reliability of the PCB and also delamination can occur during reflow. Copper layers in the PCB act as diffusion barrier and have an influence of the moisture distribution and out of this an influence on the moisture concentration in the PCB. Depending on the location the time to get dry PCB increases. In this paper the measurement of different PCB samples will be compared with concentration distribution out of simulations.

Organisationseinheit(en)

Laboratorium f. Informationstechnologie

Externe Organisation(en)

Solectron
IXL Laboratory

Typ

Artikel

Journal

Microelectronics reliability

Band

45

Seiten

1662-1667

Anzahl der Seiten

6

ISSN

0026-2714

Publikationsdatum

09.2005

Publikationsstatus

Veröffentlicht

Peer-reviewed

Ja

ASJC Scopus Sachgebiete

Elektronische, optische und magnetische Materialien, Atom- und Molekularphysik sowie Optik, Physik der kondensierten Materie, Sicherheit, Risiko, Zuverlässigkeit und Qualität, Oberflächen, Beschichtungen und Folien, Elektrotechnik und Elektronik

Elektronische Version(en)

https://doi.org/10.1016/j.microrel.2005.07.077 (Zugang: Unbekannt)