RESCAR 2.0

Innerhalb des Forschungsprojektes RESCAR 2.0 ("Robuster Entwurf von neuen Elektronikkomponenten für Anwendungen im Bereich Elektromobilität") arbeiten die Partner Infineon AG, Robert Bosch GmbH, ELMOS Semiconductor AG, BMW AG und Audi AG Hand in Hand, um Entwurfsabläufe zu optimieren und auf diese Art zuverlässigere Elektronikbauteile für die Automobilindustrie fertigen und in Elektrofahrzeuge integrieren zu können. Vom Bundesministerium für Bildung und Forschung erhält das Projekt zusätzlich durch die Förderbekanntmachung „Schlüsseltechnologien für die Elektromobilität (STROM)“ in etwa die Hälfte der dafür benötigten Mittel.

Als Unterauftragnehmer der Infineon AG entwickelt das IMS Methoden, die der Verwaltung von domänenübergreifenden Constraints dienen.
Im Unterschied zu Optimierungszielen ist die Erfüllung von Constraints (Randbedingungen) unerlässlich für die korrekte Funktionalität des Chips. Einige aktuelle Tools namhafter EDA-Firmen für den Chip-Entwurf bieten bereits eigene Constraint-Management-Systeme für die jeweilige Entwurfsdomäne (bspw. auf PCB-Ebene). Nachteilig bei diesen Tools ist, dass eine domänenübergreifende Verwaltung der Constraints mit den zugehörigen Transformationsmechanismen nicht ermöglicht wird. Derartige Mechanismen würden eine Erleichterung bedeuten, da Constraints nicht wiederholt in den Entwurfsprozess eingespeist werden müssen bzw. neue Constraints, die für eine Domäne wichtig sind, können aus vorhandenen Constraints anderer Domänen abgeleitet werden. Eine Überprüfung auf widersprüchliche Constraints bietet sich domänenübergreifend mit diesen Methoden an, sodass ein Teil der Verifikationsaufgaben des Entwurfsprozesses bereits außerhalb der schon vorhandenen Tools erledigt werden können.