Inhalte
1. Einleitung
2. Fehlerarten und Fehlermechanismen
3. Metallisierungsfehler
4. Messung und Validierung
5. Gehäuse
6. Test, Evaluation und Qualifikation
3. Hot Carrier/ TDDB/ ESD
4. Wahrscheinlichkeitsverteilungen
Ergänzendes Labor
Zur Anrechnung der Vorlesung muss ein ergänzendes eintägiges Simulationslabor durchgeführt werden. Es wird mir dem Programm ANSYS gearbeitet. Es werden thermisch-elektrische Berechnungen an einer einfachen Metallisierungsstruktur durchgeführt. Ein Protokoll über den Laborversuch ist für die Anerkennung zu erstellen.
Voraussetzungen
Kenntnisse in Halbleitertechnologie und Thermodynamik sind wünschenswert jedoch keine Voraussetzung.
Prüfung
Mündlich, Dauer 30 min, keine Unterlagen erlaubt. Zur mündlichen Prüfung müssen ein amtlicher Lichtbildausweis und ein Studierendenausweis mitgebracht werden, sonst droht ein Ausschluss von der Prüfung. Prüfungstermine nach Vereinbarung.
Ihr Dozent
30167 Hannover
