Publikationen des Instituts für Mikroelektronische Systeme
Zeige Ergebnisse 1 - 20 von 550
2024
in: 3D Printing and Additive Manufacturing, Jahrgang 11, Nr. 1, 15.02.2024, S. 323-332.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
2024 IEEE International Solid-State Circuits Conference: ISSCC. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. S. 514-516 (Digest of Technical Papers - IEEE International Solid-State Circuits Conference).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2024 Panhellenic Conference on Electronics & Telecommunications (PACET). IEEE, 2024. S. 1-4 (Panhellenic Conference on Electronics & Telecommunications (PACET)).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2024 Panhellenic Conference on Electronics & Telecommunications (PACET). 2024. S. 1-6 (Panhellenic Conference on Electronics & Telecommunications (PACET)).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2024 Pan Pacific Strategic Electronics Symposium: Pan Pacific. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2024 15th German Microwave Conference, GeMiC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. S. 257-260 (2024 15th German Microwave Conference, GeMiC 2024).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
in: IEEE Journal of Solid-State Circuits, Jahrgang 59, Nr. 2, 02.2024, S. 563 - 573.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
2024. Chemnitzer Linux-Tage 2024, Chemnitz, Sachsen, Deutschland.
Publikation: Konferenzbeitrag › Vortragsfolien › Transfer
2024 IEEE International Conference on Consumer Electronics (ICCE). 2024. (Digest of Technical Papers - IEEE International Conference on Consumer Electronics).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2024 Panhellenic Conference on Electronics & Telecommunications (PACET). 2024. S. 1-5.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems: EuroSimE . Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2024 Pan Pacific Strategic Electronics Symposium: Pan Pacific. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems: EuroSimE . Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
in: Engineering Proceedings, Jahrgang 52, Nr. 1, 17, 18.01.2024.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
2023
in: IEEE Open Journal of Power Electronics, Jahrgang 4, 07.07.2023, S. 487-497.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
Proceedings - 2023 IEEE 34th International Conference on Application-Specific Systems, Architectures and Processors, ASAP 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2023. S. 61-68 (Proceedings of the International Conference on Application-Specific Systems, Architectures and Processors; Band 2023-July).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Computer Safety, Reliability, and Security: 42nd International Conference, SAFECOMP 2023, Toulouse, France, September 20–22, 2023, Proceedings. Hrsg. / Jérémie Guiochet; Stefano Tonetta; Friedemann Bitsch. Springer International Publishing AG, 2023. S. 243–256 (Lecture Notes in Computer Science (including subseries Lecture Notes in Artificial Intelligence and Lecture Notes in Bioinformatics); Band 14181 LNCS).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelwerk › Forschung › Peer-Review
in: Microgravity Science and Technology, Jahrgang 35, Nr. 5, 48, 07.09.2023.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
IEEE ISCAS 2023: Symposium Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2023. (Proceedings - IEEE International Symposium on Circuits and Systems; Band 2023-May).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Proceedings - 2023 19th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods, and Applications to Circuit Design, SMACD 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2023. (Proceedings - 2023 19th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods, and Applications to Circuit Design, SMACD 2023).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review