Institut für Mikroelektronische Systeme

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Publikationen des Instituts für Mikroelektronische Systeme

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2021

Automated Abstraction of Nonlinear Analog Circuits to Reliable Set-Valued Models with Reduced Overapproximation. / Rechmal-Lesse, Malgorzata; Adhisantoso, Yeremia Gunawan; Koroa, Gerald Alexander et al.
in: Microelectronics Reliability, Jahrgang 121, 114119, 06.2021.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

A Resonant One-Step 325 v to 3.3-10 v DC-DC Converter with Integrated Power Stage Benefiting from High-Voltage Loss-Reduction Techniques. / Rindfleisch, Christoph; Wicht, Bernhard.
in: IEEE Journal of Solid-State Circuits, Jahrgang 56, Nr. 11, 01.11.2021, S. 3511-3520.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

Highly Integrated Gate Drivers for Si and GaN Power Transistors. / Seidel, Achim; Wicht, Bernhard.
Cham: Springer Nature, 2021. 124 S.

Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Monografie › Forschung › Peer-Review

Design und Evaluation von Hardware-Architekturen zur Stabilisierung verstimmbarer Diodenlaser unter Weltraumbedingungen. / Spindeldreier, Christian Ulrich.
Hannover: Leibniz Universität Hannover, 2021. 178 S.

Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation

Powerline Communication System-on-Chip in 180 nm Harsh Environment SOI Technology. / Stuckenberg, Tobias; Rücker, Malte; Rother, Niklas et al.
Proceedings of the 2021 IEEE Nordic Circuits and Systems Conference (NORCAS). IEEE, 2021.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Markerless camera-based vertical jump height measurement using openpose. / Webering, Fritz; Blume, Holger; Allaham, Issam.
2021 IEEE/CVF Conference on Computer Vision and Pattern Recognition Workshops, CVPRW 2021. IEEE Computer Society, 2021. S. 3863-3869 ( IEEE Computer Society Conference on Computer Vision and Pattern Recognition workshops).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Measuring vertical jump height using a smartphone camera with simultaneous gravity-based calibration. / Webering, Fritz; Seeger, Leo; Rother, Niklas et al.
2021 IEEE International Conference on Consumer Electronics (ICCE). IEEE, 2021. 9427685 ( Proceedings of IEEE International Symposium on Consumer Electronics).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

2020

Modellierung von paralleler Software für homogene und heterogene Multiprozessor-Systeme. / Arndt, Oliver Jakob.
Hannover: Leibniz Universität Hannover, 2020. 155 S.

Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation

Multicore performance prediction with MPET: Using scalability characteristics for statistical cross-architecture prediction. / Arndt, Oliver Jakob; Lüders, Matthias; Riggers, Christoph et al.
in: Journal of Signal Processing Systems, Jahrgang 92, Nr. 9, 09.2020, S. 981-998.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

Psychophysics Study on LED Flicker Artefacts for Automotive Digital Mirror Replacement Systems. / Behmann, Nicolai; Blume, Holger.
in: IS and T International Symposium on Electronic Imaging Science and Technology, Jahrgang 32, 234, 01.2020.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review

KAVUAKA: Chip Design für digitale Hörhilfen. / Blume, Holger Christoph; Payá Vayá, Guillermo; Gerlach, Lukas Konrad.
in: Unimagazin: Forschungsmagazin der Leibniz Universität Hannover, Jahrgang 2020, Nr. 1, 2020, S. 18-20.

Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer

SmartHeaP - Smart Hearing Aid Processor - Ein industrielles Translationsprojekt für digitale Hörhilfen. / Blume, Holger Christoph; Payá Vayá, Guillermo; Karrenbauer, Jens Christian et al.
in: Unimagazin: Forschungsmagazin der Leibniz Universität Hannover, 01.2020.

Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer

Integrated Wide-Bandwidth Current Sensing. / Funk, Tobias; Wicht, Bernhard.
Springer, Cham, 2020.

Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Monografie › Forschung

Continuous-Flow Matrix Transposition Using Memories. / Garrido, Mario; Pirsch, Peter.
in: IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, Jahrgang 67, Nr. 9, 9080548, 09.09.2020, S. 3035-3046.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

Issue-Slot Based Predication Encoding Technique for VLIW Processors. / Gerlach, Lukas; Stuckmann, Fabian; Blume, Holger et al.
2020 9th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies: MOCAST 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. 9200304.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Evolutionary Algorithms for Instruction Scheduling, Operation Merging, and Register Allocation in VLIW Compilers. / Giesemann, F.; Gerlach, L.; Payá-Vayá, G.
in: Journal of Signal Processing Systems, Jahrgang 92, Nr. 7, 07.2020, S. 655-678.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

Advances in Packaging for Emerging Technologies. / Hollstein, Kai; Weide-Zaage, Kirsten.
2020 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Pan Pacific 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. 9059539.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Identification of influencing PCB design parameters on thermal performance of a QFN package. / Hollstein, Kai; Yang, Lintao; Gao, Yuan et al.
2020 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. 9152651.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Silicon Die Bonding using a Photostructurable Adhesive Material. / Hollstein, Kai; Weide-Zaage, Kirsten.
2020 International Wafer Level Packaging Conference, IWLPC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. 9375868.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Design Space Exploration Framework for Tensilica-Based Digital Audio Processors in Hearing Aids. / Karrenbauer, Jens; Gerlach, Lukas; Paya-Vaya, Guillermo et al.
2020 9th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies: MOCAST 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. 9200250 (2020 9th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies, MOCAST 2020).

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